Nyheter, anmeldelser, artikler om emnet Qualcomm

På Embedded World Exhibition & Conference presenterte Qualcomm to nye brikker med fokus på innebygde systemer og IoT-økosystemet. Det dreier seg om Qualcomm QCC730 Wi-Fi-brikken og Qualcomm RB3 Gen 2-plattformen. De gir AI-prosessering på enheten og høy ytelse med lavt strømforbruk.

Kilder med kjennskap til Microsofts planer sier at selskapet er overbevist om at den nye ARM-baserte Windows Notebook-serien vil utkonkurrere Apples M3-drevne MacBook Air både når det gjelder CPU-ytelse og AI-akselererte oppgaver.

Qualcomm, en ledende mikrobrikkeprodusent, tester internt minst to versjoner av den nye Snapdragon X Plus-brikken.

I forrige måned besto Lenovos mystiske bærbare PC basert på Qualcomm Snapdragon X Elite-prosessoren allerede en ytelsestest i Geekbench. Da stemte ikke ytelsestallene som ble oppnådd under testen helt overens med Qualcomms påstander om den nye ARM-brikken. I den andre testen av prosessoren er ting allerede bedre.

Snapdragon 7+ Gen 3 er etterfølgeren til Snapdragon 7+ Gen 2. Ifølge produsenten har nyheten fått en betydelig ytelsesøkning (45% forbedret GPU og 15% CPU). I tillegg har Qualcomm jobbet med energieffektiviteten til SoC. Den økte med 5%.

Samsung har økt sin avhengighet av Qualcomm for avanserte brikkesett betydelig de siste årene. Smarttelefoner med fleksibel skjerm har utelukkende vært Snapdragon-drevne, og Galaxy S23-serien brukte også utelukkende Qualcomms brikkesett. Samsung tok tilbake Exynos først i år med lanseringen av Galaxy S24-serien, selv om det finnes Snapdragon-varianter i noen markeder.

Brikken er en forenklet versjon av SoC Snapdragon 8 Gen 3. Den er bygget på samme 4-nanometerprosess og har en Cortex-X4-hovedkjerne på 3,0 GHz, fire ytelseskjerner på 2,8 GHz og tre effektive kjerner på 2,0 GHz. Til sammenligning er den maksimale frekvensen til Snapdragon 8 Gen 3-kjernene på 3,4 GHz. I tillegg skiller prosessorene seg fra hverandre når det gjelder konfigurasjon av kjerner (1+4+3 for Snapdragon 8s Gen 3 og 1+5+2 for Snapdragon 8 Gen 3) og grafikk (Adreno 735 i stedet for Adreno 750).

Qualcomm forbereder seg på å lansere sitt nye flaggskip blant mobilbrikkesettene, Snapdragon 8 Gen 4, på det kommende Snapdragon Summit i oktober. Ifølge det sørkoreanske nyhetsmediet Ajunews kan Snapdragon 8 Gen 4 bli en av de første mobile SoCene som støtter LPDDR6-minne. Det ryktes at Apples A18 Pro-brikkesett vil bruke LPDDR5T-minne.

Snapdragon-brikkeprodusenten Qualcomm tetter gradvis ytelsesgapet til Apples brikkesett i A-serien. Ifølge nye rykter vil den neste Snapdragon 8 Gen 4-brikken være raskere enn A18 som skal brukes i iPhone 16.

Qualcomm har lansert Snapdragon X Elite-prosessoren i oktober 2023 for fremtidige bærbare Windows-maskiner. Denne brikken har en dedikert Qualcomm Orion-prosessor som lover å utkonkurrere konkurrentene. De første testene av Lenovos bærbare PC-er med denne brikken viste imidlertid skuffende resultater.

Ryktene om Qualcomms neste flaggskipsbrikke begynner å florere, og de tegner et bilde av en ganske kraftig prosessor. Mens vi alle venter på offisiell informasjon, har det dukket opp rykter om at denne prosessoren er i produksjon.

Qualcomm har nylig lansert sin flaggskipsbrikke Snapdragon 8 Gen 3, og nå foreligger det allerede informasjon om når vi kan forvente neste generasjon av flaggskipsbrikken.

Nyheten går under modellnummeret SM7675. Prosessoren får samme arkitektur som flaggskipet SoC Snapdragon 8 Gen 3 med en 1+4+3-kjerneoppsett: én Cortex-X4-kjerne på 2,9 GHz, fire A720-kjerner på 2,6 GHz og tre A520-kjerner på 1,9 GHz. I tillegg kommer brikken med Adreno 732-grafikk. Nyheten blir etterfølgeren til Snapdragon 7+ Gen 2.

Informasjonen ble delt av den indiske innsideren @heyitsyogesh. Det er snakk om toppbrikken Snapdragon 8s Gen 3 (SM8635) og mellomklasse SoC Snapdragon 7+ Gen 3 (SM7675). Begge de nye produktene vil ha samme arkitektur som Snapdragon 8 Gen 3.

Informasjonen ble delt av den tyske innsideren @rquandt. Det er snakk om Snapdragon 4 Gen 3-prosessoren med kodenavnet Kalpeni. Brikken testes nå sammen med 6 GB LPDDR4X RAM og 256 GB UFS 3.1-lagringsplass.